崗位職責(zé):                        

1、負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目的系統(tǒng)級(jí)需求分析，規(guī)格定義和架構(gòu)設(shè)計(jì)，通過(guò)低功耗，低成本，多場(chǎng)景，差異化構(gòu)筑關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力，支撐項(xiàng)目的商業(yè)成功。
2、負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目中關(guān)鍵技術(shù)方案制定，包含但不限于架構(gòu)，工藝評(píng)估，IP選型，管腳復(fù)用，floorplan，性能分析優(yōu)化，系統(tǒng)建模、低功耗等。
3、熟悉芯片的前后端流程、FPGA原型驗(yàn)證和混合信號(hào)驗(yàn)證流程， 和其他工程師協(xié)作完成芯片各階段工作。
4、熟悉芯片系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用和板級(jí)硬件開(kāi)發(fā)，并指導(dǎo)工程師完成芯片系統(tǒng)驗(yàn)證環(huán)境的搭建與測(cè)試執(zhí)行。
5、研發(fā)流程各階段相關(guān)文檔撰寫(xiě)。

職位要求:                         

1、計(jì)算機(jī)、電子、微電子、通信等相關(guān)專業(yè)研究生以上學(xué)歷，5年以上經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉芯片開(kāi)發(fā)全流程，有多個(gè)芯片流片和量產(chǎn)的成功經(jīng)驗(yàn)；曾擔(dān)任MCU、SOC或其他芯片的系統(tǒng)架構(gòu)師；了解PCIE/SATA/USB等相關(guān)的協(xié)議及原理。
3、熟悉amba總線協(xié)議，有使用過(guò)nic或者noc經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
4、曾擔(dān)任PCIE、內(nèi)存芯片、以太網(wǎng)或者相關(guān)芯片系統(tǒng)架構(gòu)師優(yōu)先。
5、有過(guò)低功耗架構(gòu)及設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
6、熟悉和深刻理解相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)現(xiàn)狀和業(yè)界發(fā)展趨勢(shì)，可以輸出相關(guān)的競(jìng)爭(zhēng)分析和技術(shù)規(guī)劃。